1998年,中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目

/NEWS 2021-10-14 19:14:00

      1998年,中兴通讯获巴基斯坦交换总承包项目,金额为9700万美元,是当时中国通信制造企业在海外获得的最大一个通信“交钥匙”工程项目,令世界瞩目。



      1998年5月15日,北京电信长城CDMA网商用试验网--133网,在北京、上海、广州、西安投入试运营。



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      1998年9月,中国电信基本完成寻呼业务的剥离,剥离出的寻呼业务组建国信通信有限责任公司。



      1998年10月,信息产业部对联通公司核发允许在全国范围经营GSM业务的经营许可证,同时发文同意联通公司推广“一个MSC覆盖多个本地网的技术方案”。



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      1999年2月至4月,根据国务院批复的《中国电信重组方案》,移动通信分营工作启动。信息产业部开始对中国电信进行拆分重组,原中国电信拆分成新中国电信、中国移动和中国卫星通信公司等3个公司,负责寻呼业务的国信通信有限责任公司被整体并入中国联通公司。



      单板强制进入DFU是在强制DFU测试点连接一个100-1K的电阻,接一个1.8V-3V电压,实现无需按任何鍵就能进入DFU



      单板强制进入DFU是在强制DFU测试点连接一个100-1K的电阻,接一个1.8V-3V电压,实现无需按任何鍵就能进入DFU



      单板强制进入DFU是在强制DFU测试点连接一个100-1K的电阻,接一个1.8V-3V电压,实现无需按任何鍵就能进入DFU



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      Surface Duo很有可能只是微软新移动设备中的第一款,该公司可能已经在研发下一代机型。"Surface Duo代表了移动生产力的下一波浪潮,激励人们重新思考口袋里的设备有什么可能,"微软说,Surface Duo还已经为企业做好了准备,配备了专门针对这一市场改进的安全性。微软同时表示,Surface Duo是目前市场上最薄的移动设备。



      "Surface Duo在每一层都内置了保护功能,深度集成了硬件、固件和软件,以保证你的设备、身份和数据的安全。实现这一点的部分原因是我们内置了定制设计的统一可扩展固件接口(UEFI),可实现对固件组件的全面控制。微软为Surface Duo提供了企业级的安全性,通过在内部编写或审查每一行固件代码,使微软能够对潜在的固件威胁做出直接和灵活的反应,并减轻供应链的安全风险,"微软说。



      



      Surface Duo预装了Microsoft Launcher,并预装了一系列微软应用,包括Office生产力套件。



      硬件方面,微软Surface Duo使用了两块不同的5.6英寸AMOLED屏幕,每块屏幕的分辨率为1800x1350px。当一起使用时,两块屏幕会生成一个8.1英寸的显示屏(但被铰链打断),宽高比为3:2,加起来分辨率为2700x1800px。



      



      遗憾的是,Surface Duo采用了上一代处理器骁龙855芯片,搭配6GB内存,有两种存储选择,分别是128GB和256GB,屏幕上方提供了一个1100万像素的传感器,光圈为f/2.0,支持4K 60fps视频拍摄。该设备采用3577毫安时电池,并配备18W快充,无线充电似乎没有提供。



      微软Surface Duo的基础版起价为1399美元,其中包括128GB存储空间。没有提供更高级型号的具体价格细节,但存储容量翻倍预计将增加至少100美元。



      微软Surface Duo今天可以从微软的在线商店进行预购,预计将于9月10日发货。



      



      



      这款设备还将由包括百思买在内的一系列其他微软合作伙伴销售,AT&T也将提供在其网络中独家提供的锁定版本,Surface Duo没有提供5G版本。



      1. USB Type-C 和 PD 很复杂



      o 使用可插入电源或设备的通用联接器时,协商哪个设备为哪个设备供电似乎使产品设计人员和消费者生畏。但是,产品的复杂性可以根据产品设计者的需要而有所不同。对于仅支持Type-C 的设备,一个集成电路(IC)即可用于执行此协商和联接。对于更为复杂的特性,可以实施供电协议(PD)。要实现 USB-C PD 合规性,必须遵循一系列严格的准则。产品认证之前必须接受 USB-IF 监管委员会的审核。使用认证IC供应商的固件可简化方案设计。



      科普:11个关于USB-C和PD的误解



      2. USB Type-C 和 PD 很贵



      o 为了检测、连接和协商通信,从 USB 2.0 转向USB-C 好像比较昂贵。对于基本 USB-C 功能,可以使用状态机控制器。市场的这种控制器价格不到 20 美分。这会最大程度减小成本、功耗和 PCB 空间。另外,随着 USB-C 的广泛采用,控制器IC的价格也在下降,且它们变得越来越高能效。随着 USB-C 的普及,实施的价格在下降。在系统中包含USB-C插座和控制器的费用不到20美分。



      3. 所有 Type-C 端口的功能都相同



      o 尽管是通用的联接器,但 USB-C 端口的实际特性却可能存在很大差异。旅行适配器的端口仅对设备充电,可穿戴设备端口通常仅接受充电。笔记本电脑等双角色设备的端口既可充电也可接受充电。标准 Type-C 端口的功率等级限值为 15W。而如果实施了 PD 协议,则可以高达 100W。此外,某些端口的数据通信可高达 USB Super Speed Gen 2 10Gbps 的速度。其他特性还可能包括显示端口或支持Thunderbolt。



      4. 所有 Type-C 电缆都是相同的



      o 虽然所有 USB-C 电缆具有相同的针脚排列并且可以插入任何 USB-C 端口,但并不一定意味着它们的电气特性和特征都相同。标准电缆的额定电流3A,长度不到 4 米。短于 2 米或需要支持3-5A的电缆需要一个电子标记IC,即 e-marker。电缆还可能具有“全功能”,例如,支持达4K高清视频。如上所述,全功能电缆实际上可能具有更多电线,可以实现附加带宽。Type-C 规格使得设计人员能够仅使用其端口所需的特性,从而降低复杂度和成本。随着市场的成熟,越来越多的方案已针对给定的市场需求进行了优化。



      5. USB Type-C是需要购买的另一种电缆



      o 虽然 USB-C 电缆比较独特,但USB-C 外形的采用率高,USB-C 电缆也越来越常见。其趋势在于,这种电缆最终将成为消费者唯一需要的电缆。如果可以使用同样的电缆从任何充电器对 PC 进行充电,对电话和任何穿戴设备进行充电,消费者所需的电缆数量最终将减少。



      6. Type-C 电缆只是不同于Type-A和Type-B的一种接口



      o 使用 PD 的 Type-C 在电源和数据速率方面远远优于Type-A和Type-B。虽然Type-A和Type-B BC 1.2 的功率能力已发展到最高 7.5W,但 USB-C PD 可将功率协商至最高 100W。USB SS Gen 1 的最大数据速率为 5Gbps,而 Gen 2 最大速率达 10Gbps。最近的更新还支持同时使用 Tx 和 Rx 线路,进一步将有效数据速率提高一倍。



      7. Type-C 电缆仅用于数据和为小型电子产品充电



      o USB-C 当然是通用型的,不但可以为电话和小型穿戴设备供电,而且可以为 PC、家用电器,甚至功率额定值在 100W 以内的工业设备供电。



      8. 我仍然需要 3.5mm 插孔来听音乐



      o 这不是问题。USB-C 支持基于联接器获取音频。USB-C 电缆具有专用 D+/D- 引脚来支持音频信号。SBU 引脚还可用于麦克风和接地信号。某些耳机制造商正在研发使用 USB-C 联接器的耳机,很多制造商则在研发转换适配器(dongle)。加密狗(dongle)是小型适配器,一端为 3.5mm 插孔,另一端为 USB-C,支持消费者继续用自已喜欢的3.5mm 耳机。虽然由于安装了dongle可能使声音质量下降,但许多消费者选择了这种便宜的选择,而不是立即更换耳机。



      9. USB-C 不再支持模拟音频



      o 很多人认为如果通过 USB-C传输,所有音频必须是数字的。实际并非如此。很多电子平台设计人员都会继续使用模拟音频,USB 规范中有一个条款规定,如果系统使用模拟音频,则必须也支持数字音频。



      10. 我不能同时充电和听音乐



      o 虽然 USB-C 功能非常多样,可以充电、传输数据、听音频,但某些人仍然觉得不好用,因为其设备只有一个端口。最初的假设是 USB-C 端口一次只能支持一个功能。然而,USB-C 规范规定,允许同时在同一个端口上完成多种功能。USB-C 规范为此规定了允许配件支持。消费者可以购买带 USB-C 输入和多个输出的dongle来实现同时充电、传输数据和听音频。



      11. 基于 USB 端口的视频质量太差



      o 实际并非如此。USB-C 特性当然优于USB 2.0特性。USB-C 规范含“交替模式”。这些功能扩展支持非标准的 USB 协议,如显示端口和 Thunderbolt经由 USB-C 联接器传输。USB-C 基于超级速度引脚支持达 4K 高清视频。USB-C 联接器真正将领先行业的电力、数据、视频和音频协议组合在了一个时髦、灵活的外形中。



      我想现在生活中的成年人,很少有能够离开手机的吧!对于这种我们寸步不离的商品,已经彻彻底底的成为了,我们日常中不可缺少的一部分!因为我的寸步不离,经常使用,手机难免会遇到一些损伤,这个时候我们就需要进行手机的保养或者维修。



      我想现在生活中的成年人,很少有能够离开手机的吧!对于这种我们寸步不离的商品,已经彻彻底底的成为了,我们日常中不可缺少的一部分!因为我的寸步不离,经常使用,手机难免会遇到一些损伤,这个时候我们就需要进行手机的保养或者维修。



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      我想有些人就会十分害怕,手机在维修的这段时间内,爱机中的隐私会泄露,搞得还要把自己手机先进行隐私文件备份啊等操作,其实不用这么麻烦的,华为手机的用户可是拥有手机维修模式哦!只要我们开启了此模式,就不用担心自己的个人隐私惨遭泄露了!



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      【操作方法】:



      首先我们在华为手机内找到系统自带名叫"服务"的手机应用:



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      我们点击"服务",进入到内部界面,选择快捷服务右边的更多按钮:



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      我们就能在维修栏内找到维修模式了:



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      点击维修模式,进入后点击开启按钮就可以了:



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      根据提示我们需要重启手机



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      重新启动完毕后,我们就来到了一个新系统中:



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      大家能够发现这个系统就是一个新机状态,处于这个状态下的手机,除了系统本身存在的程序就没有别的东西了,这样我们送去手机保养或者维修时,我们就不用告诉维修师我们手机内的任何密码。



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      当我们手机维修完毕以后,我们只需下拉通知框,点击服务按钮就能够自动跳转到维修模式关闭界面,点击关闭,我们输入我们原来系统的锁屏密码,就能够推出维修模式了。



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      怎么样是不是很简单,这样我们就很大几率避免了我们手机送去维修时的隐私泄露问题,使用维修模式,我们能够把原先的手机系统隐藏起来,为维修师傅提供一个新的系统,完全不妨碍维修师进行手机检测,华为这个黑科技真的超赞!



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      除了维修模式,其实华为手机还有很多黑科技,像语音识别功能等,但是如果你想尝试音频识别这个功能,我们可以通过手机应用市场或浏览器进行获取"录音转文字助手"。



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      该应用能够帮助我们进行语音识别,提取音频文件中的文字内容并转化成电子档,还能同时进行语音翻译,操作十分简单,使用后绝不舍得放弃!



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      华为手机的黑科技,大家还知道有哪些呢?哪些对我们的生活能起到很大的帮助呢?大家都可以分享出来,让每一位网友都学会一点,这样我们操作手机,才能够更方便!



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      “手机维修通”是一款针对手机维修售后行业的信息治理系统 。除了销售、维修、库存治理外,还特殊针对行业特色添加了串号治理,换机、换板、送修、批量注销等性能 。维修过程采纳流程化治理,职责明确,监控到位 。员工提成核算灵便,统计性能壮大 。该软件 可以宽泛利用于手机厂商、维修机构的销售、维修售后治理 。系统以SQL Server 2000为后盾数据库,性能卓越、 巩固牢靠 。 细致注明: 功用要点: 1.维修业务:维修受理、检测分类、自修、送修、换机、结算、发货、审核、业务查问 2.销售业务:销售售价、销售开单、销售退货、售价单、销售单、退货单查问 3.库存治理:产品材料、洽购入库、即时库存(良品



      A



      A:(Ampere),安培



      A/D:模拟 数字信号转换



      A/D:(Analog/Digital)模拟 数字



      A/D:模拟接口



      ANT:天线



      ANTENNA:天线



      ANTENNA FEEDS:天线馈源



      ANT TUNER:天线调谐



      AP_HSIC3_RDY:AP_HSIC接口就绪信号



      ACCEL_INTl:加速计中断信号



      ALS_ INT-L:环境光检测中断信号



      ACCEL_INT2_L:加速计中断信号



      ACCEL GYRO COMBO:加速度传感器、陀螺仪组合



      AP_WAKE_MODEM:AP唤醒MODEM信号



      AP—HSICl RDY:AP HSIC接口就绪



      AUDIO:音频



      AUDIO CODEC:音频解码



      AP:应用处理器



      AP_TO_PMU:应用处理器至电源



      AMUX:(Address Multiplexer),地址多路复接器



      ADC:(Analog-to-Digital Converter),模数转换器(将模拟信号转换为数字信号的转换器)



      ALS:(ambient light sensor),环境光传感器



      AVDD:模拟供电



      ANC ERROR MIC:降噪麦克风



      ANC:(Automatic Noise Canceller).自动噪声消除器



      ANC REF MIC:自动降噪摄像麦克风



      AUDIO:音频



      AMPLIFIER:放大器



      ACTIVE:快速



      ASM:天线开关模块块



      ALWAYS:维持,一直



      ACC:外接附件



      ALERT:同步控制



      B



      BB:(BASEBAND),基带



      BASEBAND PMU:基带电源



      BT:(BLUETOOTH),蓝牙



      BOARD_ID:主板版本识别



      BOARD_INFO:主板配置信号



      BB_JTAG_TRST_L:基带UART接口



      BATTERY_SWI:电池中断信号



      BB_RESET_DFT L:基带复位检测测



      BB_PP_SYNC:BB_PP同步信号



      BOARD_INFO:BOOT配置信弓



      BB_RST_L:基带复位信号



      BB_HSICl_REMOTE_WAKE:基带HSIC接口遥控唤醒



      BT_WAKE:蓝牙唤醒



      BUTTON:按钮



      BUCK:降压式变换电路(Buck电路)



      BOOST:(the boost converter),直流升压电路



      BGA:(Ball Grid Array),球状引脚栅格阵列封装技术



      BACKLIGHT:背光



      BATTERY:电池



      BATTERY CONNECTOR:电池接口



      BIAS:偏置电压



      BPF:带通滤波器



      BAL:(Balun),巴伦电路,平衡不平衡转换器



      BT AUDIO PCM:蓝牙音频编码



      BAND:波段选择



      BAND SELECT:频段选择



      BIADREF:基准偏置电压



      BATTERY SWI:电池类型检测



      BATTSNS:电池电压检测



      C



      CLK32K_GRAPE_RESET_SOC L:时钟信号



      CAMO_VDDCORE EN:照相机内核供电使能



      COMPASS INT 2:指南针中断信号



      CODEC INT _L:音频编解码中断信号



      CAMO_MIPI_CLK P,CAMO MIPI_CLK_N:照相机MIPI接口时钟



      CAMERA:照相机



      CODEC:编解码器



      CELLULAR:蜂窝网络



      CLK:时钟



      CLKOUT:时钟输出



      COMPASS:指南针



      CPU:中央处理器



      CHARGER:充电器



      CHECK:检查



      CORE:内核供电



      CLOCK FILTERS:时钟滤波器



      CA:负压电容正



      COMMUNICATION:通信



      CONTROL:控制



      COVIC:充电及过保护电路



      CP CLOCK PULSE:脉冲,泵



      CS、CE:片选



      D



      DEV_HSIC3_RDY:HSIC就绪信号



      DWI(Double Wire Interface, DWI):串行接口线接口



      DISPLAY:显示器



      DRX:分集接收



      DATA:数据



      DFU:(Device Firmware Upgrade),即iPhone固件的强制升降级模式



      DETECT:检测



      DIGITAL:数字,数码



      DRIVER:驱动



      DIGITAL I/O:数字输入输出接口



      DEBUG CONNECTOR:调试连接器



      DAC:(Digital to analog converter,英文缩写:DAC),数字模拟转换器



      DDR RAM:(Double Data Rate SDRAM,双倍速率SDRAM)



      DOCK FLEX B2B:尾插接口



      DSP:数字信号处理器



      E



      EN:开启(使能)信号



      EEPROM:码片



      EMC:电磁兼容性



      EMF:电动势



      EMI:电磁干扰



      ERROR:误差、错误



      ESD:静电放电



      ETX EXTERNAL:外部的,外接



      F



      FRONT CAMERA:前置相机



      F-LEX:排线



      FLASH ROM:闪速存储器



      FLASH_ENABLE:FLASH使能信号



      FORCE DFU:强制DFU模式



      FMIl_ALE:地址锁存允许端



      FMIO_CLE:指令锁存使能



      FMIO_WE_L:写使能信号



      FMIO_RE_L:读使能



      FMIO_DQS:数据选取脉冲控制



      FMIO_DQVREF:电压检测信号



      FMIl_10<0-7>:CPU与NAND闪存通信接口



      FMI0_10<0-7>:CPU与NAND闪存通信接口



      FMIl ALE:地址锁存使能



      FMIl CLE:指令锁存使能



      FMIl WE L:写使能信号



      FMIl RE L:读使能信号



      FMIl DQS:数据选通脉冲控制



      FMIO DQVREF:电压检测信号



      FILT:滤波器



      FRONT CAM FLEX B2B:前像头排线接口



      FCT TESTING:工厂测试



      G



      GRAPE:触摸屏SPI接口



      GYRO_INT2:陀螺仪中断信号



      GRAPE_RESET_ L:触摸屏复位信号



      GRAPE_INT L:触摸屏中断信号



      GPS:(Global Positioning System),全球定位系统



      GPU:(Graphics Processing Unit,缩写:GPU),图形处理器



      GPIO:(General Purpose Input Output),通用输入/输出,总线扩展器



      GYRO:陀螺仪



      GSM:(Global System for Mobile Communication),全球移动通信系统



      GND:接地



      H



      HSIC接口:高速芯片间接口



      HSIC IPC:HSIC协议通道



      HS3_CONTROL:HS3控制信号



      HS4_CONTROL:HS4控制信号



      HOLD KEY_BUFF_L:开机按键



      HB:高频段



      HOLD:保持



      HEADPHONE MIC:耳机麦克风



      HEAD-INT:耳机中断请求,头戴控制



      HEADSET:头戴耳机,无线耳麦,电话听筒



      HIGH BAND PAD (B7,B38, B40, B41, XGP):高频通道功放



      HIGH:高



      HOST:主要,主机



      I



      I/O:输出/输出接口



      12C:(Inter-Integrated Circuit),两线式串行总线



      12S:(Inter-IC Sound),集成电路内置音频总线



      INT:中断



      IN:输入



      IRQ:(Interrupt Request),中断请求



      IRLED:红外发射二极管



      INTERFACE:界面



      I/Q:I:in-phase表示同相,Q:quadrature表示正交,与I相位差90度,射频模拟基带信号



      IDENTJFY:识别,检测



      K



      KEEPACT:保持信号



      KEY:按键



      L



      LCD_HIFA_BSYNC:LCD同步信号



      LCD_RESET_L:LCD复位信号



      LCM:显示模块



      LB:低频段



      LDO:低压差线性稳压器



      LGA:(Land Grid Array),直译过来就是栅格阵列封装



      LED:发光二极管



      LOWER MIC:底部麦克风



      LGA:(Land Grid Array),栅格阵列封装



      LED BACKLIGHT DRIVERS:LED背光灯驱动



      LNA:低噪声放大器



      LED COOL/WARM:冷光/暖光LED



      LCD B2B:显示连接接口



      LOW:低



      LPF:(Low Pass Filter),低通滤波器



      M



      MENU_KEY_BUFF_L:菜单按键



      MENU:菜单



      MB:中频段



      MIPI:(Mobile Industry Processor Interface简称MIPI),移动产业处理器接口



      MAX:最大



      MIC:麦克风



      MODULATOR:调节器



      MESA:指纹



      MESA CONNECTOR:指纹接口



      MESA SENSOR:指纹传感器



      MID BAND PAD (Bl, B25, B3, B4, B34, B39):中频通道功放



      MCLK:(MCK Main Clock),主时钟



      MCU:(Micro Controller Unit, Microprocessor),微控制单元(微处理器)



      MAIN:主要的



      MEMONRY:存储器



      MIKEY:耳机挂机



      N



      NAND:硬盘



      NTC:负温度系数热敏电阻



      NC:空脚



      O



      OUT:输出



      OSCAR:协处理器



      OFF:关闭,关



      OLED:(Organic Light-Emmitting Diode),有机发光二极管



      ON:开启



      ON/OFF:开关机控制



      OSC:(Oscillator),振荡器



      OUT:(Output),输出



      OV:(Over Voltage),过电压



      OV GATE:(Over Voltage Gate),过电压通路



      OV-SENSE:(Over Voltage Sense),过电压传感



      OCP:(Over Current Protection),过流保护



      P



      PMIC:(Power Management IC),电源管理集成电路



      PMU_AMUX_AY_CTRL,PMU_AMUX_BY_CTRL:电源复合控制信号



      PBL_RUN_BB_HSICl_RDY:基带HSIC接口就绪



      PMU_IRQ_L:电源中断



      PPIV8:1.8V供电



      POWER:电源



      PMU:电源



      PRX:主集接收



      PAD:射频功放模块



      PA:射频功放



      PCIE:(PCI-EXPRESS),最新的总线和接口标准



      PHOSPHORUS:气压传感器



      PERIPHERAL:外围设备



      PMU_TO_BB:电源至基带



      PP_BATT_VCC:电池供电电压



      PROX:距离传感器



      PP_VCC_MAIN:主供电



      PP:测试点



      PCS:(Personal Communications Service),个人通讯服务



      PHONE:电话



      PWR KEY_L:开机线



      Q



      QFE:(Qualcomm RF Front End),高通射频优化PA电源的供应



      QFE DCDC:包络追踪(功放功率调节)



      QUALCOWIM:美国高通公司



      Quadrature:正交调制



      Quadrature DoWnconverter:正交调制



      Quadrature Generator:正交调制振荡



      Quadrature Mixer:正交调制混频器



      Quadrature Modulator:正交调制



      Quadrature Upconverter:正交调制上下变频器



      R



      RESET_1V8_L:复位信号



      RADIO_ON_L:基带启动信号,低电平有效



      REAR CAMERA:后置相机



      RADIO:无线部分



      RTC:(ReaL-Time CLock),实时时钟



      RX:接收



      RESET:复位



      REXT:(Resistor External),外部基准电阻



      RECEIVER:听筒



      REQUEST:请求



      RFFE:射频前端控制接口



      RF:射频



      REVISION:修订



      REFS:参考



      RADIO ANTENNA CONTROL:射频天线管理



      ROM:(Read Only Memory),只读存储器



      RW:(Read Write),读写线



      RX i/Q:接收i/Q信号



      RINGER_A:静音键



      S



      SPKAMP_RESET_L:扬声器放大复位信号



      SPKAMP_INT_L:扬声器放大中断信号



      SPEAKERAMP:扬声器放大



      SPEAKER:扬声器



      SOC:系统芯片



      SYSTEM:系统



      SENSOR:传感器



      SPI:(Serial Peripheral Interface),串行外设接口



      SLEEP:休眠



      STROBE:闪光灯



      SDRAM:(Synchronous Dynamic Random Access Memory),同步动态随机存储器,内存



      SW:(SWITCHERS),开关



      STROBE DRIVER:闪光灯驱动



      SIM CARD CONNECTOR:SIM卡连接口



      SIM CARD ESD PROTECTION:SIM静电保护



      SCLK:(Serial Clock),时钟线



      SCS:片选信号



      SDAT:数据线



      SIM:(Subscriber Identification Module),用户识别模块(即SIM卡)



      SHUTDOWN:关闭



      T



      TRISTAR_INT:USB芯片中断信号



      TOUCH:触摸



      TABLE OF CONTENTS:目录



      TRANSCEIVER:收发器



      TX:发射



      TIGRIS CHARGER:充电IC



      TEST:测试



      THERM-BIAS:(Thermal Bias),电池温度偏压



      THERM-DET:(Thermal Detect),温度检测



      TIME:时间



      TO:去,向



      TxQM:(Transmission-Q Modulated),发射己调制基带Q信号



      TxoN:(Transmission-Q Negative),发射基带Q信号负



      TxQOUTN:(Transmission-Q Output Negative),发射基带Q信号输出负



      TXQOUTP:(Transmission-Q Output Positive),发射基带Q信号输出正



      U



      USB_VBUS_DETFCT:USB充电检测信号



      USBHS_.P, USBHS N:USB接口



      UARTl_CTS_L, UARTl_RTS L,UARTl_RXD, UART_TXD:基带的UART接口



      UART2_RXD, UART2_TXD:辅助UART接口



      UART3_CTS_L, UART3_RTS_L, UART3_RXD, UART3 TXD:蓝牙UART接口



      UART:(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),通用异步收发传输器



      USB:(Universal Serial Bus),通用串行总线



      UART IPC UART:协议通道



      U_VLB_SW:超低频通道功放通道开关



      UP/DOWN:上/下



      V



      VIB_PWM:振动器控制信号



      VIB_LDO_EN:振动器供电使能



      VOL_DWN_L:音量减控制



      VOL_UP_L:音量加控制



      VBUS:USB充电电压



      VBATT:电池电压



      VCC:数字电路供电



      VDD:供电电压



      VOICE MIC:语音麦克风



      VREF:(VoItage Reference),电压基准



      VRFG:电压调整



      VOLTAGE:电压



      VOLTAGE PROPERTIES:电压合集



      VERY LOW BAND PAD (B13, B17, B28):超低频通道功放



      VMODE:模式



      W



      WDOG:看门狗信号



      WLAN_HSIC3_RESUME:WLAN片间高速接口恢复



      WLAN:(Wireless Local Area NotWorks),无线局域网



      WAKE:唤醒



      WLCSP:(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP),晶圆片级芯片规模封装



      X



      XTAL:外部晶振(或外接晶振)



      ezgif-7-be787a9aa14f.gif



      事实上在发布会开始之前,国内微博账号@不起眼的老男人分享了一组2020年新款摩托罗拉 Razr 的真机谍照。相比较初代,边缘部分更加的圆润,屏占比应该也会有所提高。据悉,摩托罗拉第二代 Moto Razr 5G 翻盖式折叠屏智能机提供至少一种配色选项,内屏尺寸 6.2 英寸,支持双 SIM 卡,以及升级双摄组合。该机的代号为 Motorola Odyssey,有望提供 256GB、甚至 512GB 的存储空间。



      



      



      



      需要指出的是,受机身内部空间限制,Moto Razr 5G 新机将只有一个实体 SIM 卡槽,并通过 eSIM 形式支持双卡功能。由于采用了独特的柔性屏铰链,我们也不期待它具有坚固的防水或防尘特性。拍照方面,其有望升级到 48MP 主摄 + 20MP 副摄的组合。



      电池方面,摩托罗拉初代翻盖式折叠屏智能机内置了不可拆卸的 2510 mAh 电池。预计 5G 新机的电池容量不会发生明显的变化,但我们可期待充电功率较 15W 有所提升。配色方面,初代 Moto Razr 提供了黑(Noir Black)、金(Blush Gold)两种选项,因此 5G 新机也将至少有一种选项。



      根据苹果的发布说明,该更新修复了一个可能导致VMware等虚拟化应用崩溃的问题。此外,它还修复了一个可能导致2020年iMac从睡眠中醒来后屏幕显示异常的问题。苹果的完整发布说明如下:



      



      macOS Catalina 10.15.6补充更新包含了Mac的错误修复。



      - 修复了运行虚拟化应用时可能出现的稳定性问题。



      - 解决了 iMac(Retina 5K,27 英寸,2020 年)在从睡眠中醒来后可能会出现屏幕对比度异常的问题。



      图例:



      ccaa5f0a-51e2-4588-9b45-a6ca13baa0fe.jpg



      macOS Catalina 10.15.6很可能是macOS Catalina操作系统的最后一次更新,因为苹果即将让受支持的Mac计算机过渡到macOS Big Sur,最新版本的macOS将在秋季发布。



      



      AppleTech752更新Sliver 5.2版



      2020.8.3更新日志:



      1修复了ipad3 ibss支持!



      2,新增 MDM配置锁绕激活



      ================================================



      1,支持iPhone4S、iPod5代、iPad2、iPad3、mini1代一键绕过激活锁!



      2,支持iOS 9.3.5的系统绕过。



      3,支持iOS 12.4.8、iOS 13.6的有限制绕过激活锁(不能重启)



      4,支持MDM配置锁完美绕过。



      工具完全免费,只有Mac版



      下载:



      Checkm8 a5文件



      Arduino IDE 程序



      提取码595913



      



      使用说明:



      下面是文字说明:



      首先,此次绕过iPhone4S、iPod5代、iPad2、iPad3、mini1是完美绕过,可以完美关机重启。其次,这次绕过需要一个额外的设备来支持,它就是Arduino开发板,还需要一个USB HOST扩展板,好在现在电商网络发达,这个程序开发板在淘宝上都能买到 。(如果不想自己动手的,本站提供4S、iPad2/3/4/5/6、mini1/2/3/4、5/5C/5S、iPad Air1绕过服务,联系微信Dxuanye)



      特别提醒:



      买到的USB HOST Shield一定对下面图片3个点焊接一下,否则Arduino无法上传数据



      



      1,下载上面的Sliver 5.2到电脑,安装到Mac的应用程序,打开电脑终端,在终端输入:



      同时把checkm8 a5文件解压到桌面



      2,打开电脑上的终端,输入以下命令(现在开始修补USB 2.0驱动补丁,必须做):



      注意上面命令后面都有空格



      2,下载Arduino IDE程序到电脑,安装到Mac的应用程序,打开它。第一次打开Arduino IDE需要一些时间,它要安装准备一些软件包。



      打开以后,点击电脑屏幕左上角的:工具-管理库,弹窗的界面中右边输入usb,选择usb host 默认1.0.5版本安装,完成后关闭窗口。



      a,连接你的Arduino开发板,并且USB HOSTk扩展板和Arduino主板已经组合好并安装到位,准备好一个LED发光二极管。



      



      b,Arduino IDE打开后,左上角顶部菜单栏选择工具,选择开发板,选择Arduino uno,再返回,继续选择工具,选择端口,选择/dev/cu.usbmodem 14720 (端口号每个电脑不一样)



      c,点击电脑屏幕左上角的 文件-打开文件,选择到checkm8 a5的文件夹,选择checkm8-a5.ino这个文件,打开以后,注意观察#defline A5 8942这个CPID的数字型号是否和你的机器匹配,不匹配就要修改。然后点击Arduino IDE上面的向右→的箭头,开始编译C程序,并且上传程序到Ardunio主板当中去。



      d,怎么查看自己型号的CPID?



      iPad2/4S是8940 ,mini1/iPod5是8942,iPad3是8945



      3,连接的iPhone/iPad设备到电脑,并且让它进入DFU模式,成功之后,断开连接。把USB口数据线连接到usb host的扩展板上面的USB口上。连接Arduino的数据线到电脑,如果顺利的话,LED会先闪三次,然后等一会会一直长亮,长亮表示:iPhone/iPad进入ipwndfu模式。再次把iPhone/iPad连接到电脑的时候,被识别到为DFU模式。如果不是DFU模式或者未识别到设备,说明没有成功进入ipwndfu,请重复这一步骤,直到被电脑识别。



      4,打开Sliver ,点击A5 Bypass,点击你的型号,默认Standard RD,点击Load Ramdisk载入软盘,等一会,iPhone/iPad会跑代码,进入有进度条的图标模式(如果这步没有成功,那么重复上面第3步),再次点击 Relay Device Info开启SSH通道并且等待五秒钟,最后点击Delete Setup.app ,成功之后设备会自动重启,如果没有自动重启说明没有成功,请重新从第3步开始做起(iPad2代需要手动重启),顺利的话,就直接进入桌面了,搞定!



      



      近期有一款新的SHSH2备份工具发布!bobosaver



      这款工具既支持Mac,也支持Windows平台,还支持Linux平台,可是说全平台支持了!



      bobosaver的整个操作非常简单,打开就可以使用,而且iPhone/iPad并不需要越狱!



      不过有个前提,就是在使用之前,必须安装JAVA平台。你可以根据自己的系统版本选择相对应的平台版本来安装,Windows必须安装64位,否则不能使用。



      SHSH备份下载:



      提取码:595913



      使用方法:



      1,下载安装好JAVA



      2,打开工具,点击右上角Read from device,载入手机数据



      3,点击下方的Go,开始保存SHSH2文件。保存成功之后就可以了



      在性能上,十代酷睿轻薄本搭载了采用英特尔最新 10nm 制程工艺的“Ice Lake”处理器系列,同时也有搭载采用 14nm 制程的“Comet Lake”处理器系列,除了性能上的侧重带来的差别之外,新核显的加入、新制程带来的功耗、图形处理上区别,让十代酷睿低压本虽然大同小异,但厂商仍能针对不同的使用群体需求加入了新的亮点。



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      借助十代酷睿引入的原生优势,今年的轻薄本新品大都有针对不同使用群体而做细分设计,让用户在选购笔记本电脑的同时,多了不少对比的新维度。下面,作者就从目前市面上销量较好的十代酷睿轻薄本新品中,选出相对具有代表性的 6 款,来为大家介绍十代酷睿轻薄本的普遍优势。



      酷睿移动超能版:宏碁蜂鸟 SF313



      购买链接:



      https://item.jd.com/100011384574.html



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      本年度的酷睿轻薄本,除了时隔多年的处理器制程更新之外,由英特尔主导、笔电厂商将自家笔电加入的新认证 —— 酷睿移动超能版,同样是相当吸引眼球的一个新标准:借助新制程带来的功耗与效能优势,通过英特尔官方测试与优化,让搭载十代酷睿的轻薄本有更长的续航、更加轻薄,以及与智能手机无异的快速启动、全天候联网等新特性,同时还支持最新的 WiFi6+/雷电3 接口等标准。这样的认证标准也契合了当下不少轻薄本商务办公用户的实际需求痛点,因而在上市之后就颇受关注。



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      目前,通过酷睿移动超能版认证的笔电已经上市,其中宏碁推出的 13.5 英寸蜂鸟 SF313 称得上是其中的”标准样板”:不仅支持 WiFi6 Gig+,还搭载了 i5-1035G4 处理器,以及最高 16GB LPDDR4X 内存 + 1TB NVMe SSD 存储空间的硬件配置;同时搭载雷电 3 接口支持快充,让这款”酷睿移动超能版”笔电硬件配置相对而言更加全能,足以应付更多专业商务办公使用场景,搭载的酷睿i5-G4高能版,11代IrisPlus核芯显卡也能在保证功耗的同时满足轻娱乐需求。



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      此外,宏碁蜂鸟还搭载了一片 3:2 比例的 2K 显示屏,在进行类似文档编辑等文字工作时,这样的屏幕比例能显示更多内容,减少文档左右两侧的无效显示区域,符合笔记本电脑用户在浏览文档是自上而下的阅读习惯,从而在设计上,提升用户的办公”生产力”。



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      商务风设计:联想 ThinkBook 15



      购买链接:



      https://item.jd.com/100007267293.html



      刚才提到的针对文字处理等办公场景而设计的 3:2 屏幕,的确是一种有效提高办公生产力的放肆,但同时,在商务办公领域,专供商务人士的轻薄本,还有其他更多的专业功能设计,当然在十代酷睿轻薄本中,自然不缺相对应的新品,联想 ThinkBook 15 就是其中一款。



      和大名鼎鼎的”专业办公生产力”ThinkPad系列一样,ThinkBook 系列同样沿袭了其整体低调硬朗的设计风格与银灰色的哑光机身设计,除了搭载了高性能 i7-1065G7 处理器,同时在功能上也体现出联想在性能之外的诸多商务用途考量:搭载的酷睿i5-G7黑金版除了在计算性能上表现不俗之外,得益于英特尔Iris Plus核显加持,在图形性能方面也有不错的表现。值得一提的是,为了让用户在连接无线鼠标/键盘的USB 接收器或是无线网卡等外设时仍然有较为简洁的观感,联想在ThinkBook 15 的设计中加入了一个可供用户收纳 USB 接收器的”隐形收纳仓”,让笔记本电脑能以商务干练的外观示人同时,也能兼顾用户一定程度的外设连接需求。



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      同时,针对当下商务用户远程办公中越来越被重视的视频通话/会议场景,联想还为 ThinkBook 15 的全尺寸键盘中加入了专属的视频通话接听/挂断按钮,通过快捷键的方式来提高视频通话的操作效率。



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      此外,ThinkBook 15 还通过加入”ThinkShutter”物理锁闭摄像头的结构,让用户可以在无需使用摄像头时,将其手动关闭。除了能保护隐私之外,这样的设计还能从根源防止”和同事视频会议没挂断”导致尴尬发生的问题,相信这个功能的实际用途,不少已经被视频会议”洗礼”过的办公族会深有体会。



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      高性价比:小新 Air14 性能版



      购买链接:



      https://item.jd.com/100011386554.html



      回归到主流市场,可以看到在过去半年内不少十代酷睿”爆款笔电”,都是主打高性价比的轻薄本款式,这实际上反映了当下十分火爆的用户需求:无论是已经放假的高中生,还是可能仍然需要网课来学习的大学生,其预算与需求都指向了高性价比笔记本电脑。



      在追求性价比的轻薄本中,同样有不少十代酷睿笔电上市:小新 Air14 性能版就是其中一款相当有竞争力的产品:通过搭载高性能硬件配置,来满足不同用户群体的需求。同时将售价维持在合适的主流价位,这就是其成为爆款的”秘诀”。



      从小新 Air14 性能版的实际配置上我们也能看到,即使是十代酷睿 i5-1035G1 处理器+ 16 内存+512 存储、搭载 MX350 独立显卡这样在如今仍然能堪称高端的配置,在今年的小新 14 Air 性能版中售价,也已经下探到了主流的 4999 元价位。这样的配置无论是对于《绝地求生》这样对硬件要求较高的网游,还是剪辑 4K 视频,都能更得心应手,自然就更具吸引力。



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      在高规格的硬件配置之外,联想还为小新 Air 14 预设了三种性能释放模式,分别为超低功耗的”节能模式”、自动调度运行频率的”智能模式”以及性能释放全开的”野兽模式”;同时,笔电还能搭配内置大尺寸双热管风扇,来实现更高的性能释放水准。



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      沉浸式影音体验:戴尔灵越 5593/5493



      购买链接:



      https://item.jd.com/68767776383.html



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      对笔电来讲,影音需求也是除了游戏办公之外使用最多的场景,自然是很大一部分用户在选购时着重参考的体验点。



      在戴尔今年推出的灵越 5000 轻薄本系列中,灵越 5593 通过搭载相对色彩饱和度更高的全高清 IPS 防炫光屏幕,以及 i5-1035G1 处理器、4G 大显存的 MX230 独立显卡,让笔电的图形显示能力与影音体验从一众轻薄本新品中脱颖而出。



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      此外,在实际的影音体验上,显示效果与音频效果的软件调教也是一个重要的优化方向:灵越5593 系列搭载的 DELL cinema 智能影音系统,可以通过检测用户的面部朝向,来调节笔电扬声器组的不同声道播放,让用户感受到更加身历其境的听觉效果,同时还能自动优化网络资源,在你看网络流媒体视频时,减少因为网速不佳,导致视频不得不暂停缓冲的尴尬。



      快充长续航:惠普星 14 青春版



      购买链接:



      https://item.jd.com/100004707049.html



      所搭载的低压处理器,让其续航一直是轻薄本相较于其他笔电种类的一项原生优势。但对于重度用户来讲,实际的充电体验,同样是决定笔电能不能随时”拿起就走”的重要指标;想要实现这样的需求,续航时间与充电速度缺一不可。



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      在充电体验上,惠普星 14 青春版原生支持快速充电技术,在 45 分钟内可以充电 50%,这样的快充速度决定了,即使你真的带着笔电出门在外或是在旅途中,也可以使用碎片时间,来给笔电”回血”。



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      与此同时,虽然星 14 青春版同样主打轻薄,但其机身内置的电池,仍然可以实现标称 10 小时的长续航,满足用户典型一天的使用需求。再搭配厚度为 19.9mm、重 1.52kg 的机身设计以及酷睿 i5-1035G1 的低功耗,即使是”电量焦虑症”患者,也能通过星 14 青春版的续航表现,满足外出使用的快充长续航需求。



      高颜值设计:华硕 vivoBook15s



      购买链接:



      https://item.jd.com/100007161973.html



      在各种机身内部的硬件介绍完之后,对轻薄笔电来讲,最后但同样重要的还有一项标准 ——外观设计,直接决定了产品的整体颜值,对于现在的”颜值党”们来讲,这往往也是在选购时一个隐形的重要参考标准。



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      在这一项上,其实现有的不少”酷睿移动超能版”的十代酷睿笔电都有各自优秀设计。华硕今年推出的 VivoBook15s ,除了搭载酷睿 i3-1005G1 之外,还在设计上主打极致轻薄,以及通过更高的屏幕比例来实现更好的设计品质感:其搭载的 15.6 英寸屏幕,采用了四边窄边框设计,让笔记本的屏幕达到了整个 B 面的 88%,这样的屏幕比例让不少用户想到同样在智能手机上流行的”全面屏”设计语言。对于 VivoBook 15s 所搭载的 15.6 英寸大屏来讲,笔电整体颜值能进一步提升,用户在影音游戏时,也能获得更加沉浸的观感。



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      针对笔电键盘输入体验上,华硕 VivoBook15s 还加入了特色的转轴翘跟设计:在打开笔电之后,显示屏的后跟会自动撑起机身,既增加了机身底部的空气流通,优化散热效果;还让键盘自带了 2% 的倾角,打字体验更舒适,这样充满设计感的轻薄本设计细节,我们同样能在今年上市的不少十代酷睿轻薄本中看到。



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      结语



      从上述六款产品各自不同的特点介绍中,我们对十代酷睿笔电所共有的特性有了一个大致的了解:无论是主打影音体验,还是需求相对商务办公或是对外观设计有高要求,还是追求”酷睿移动超能版”的全方位规格提升,亦或是性价比优先的预算用户。在当前已经上市的诸多十代酷睿新品中,都能找到其真正契合自己需求的特色新品笔电。想要的功能”全都有”,其实也已经不是什么太令人纠结的选择。



      2020 款 27 英寸 iMac 的拆解视频,让我们一起看看新款 iMac 的内部改变吧。



      截屏2020-08-09 上午7.06.44.jpg



      2020 款 27 英寸 iMac 本周早些时候发布,搭载英特尔第十代酷睿处理器,AMD Radeon Pro 5000 系列显卡,RAM 内存最高 128GB,闪存最高 8TB,前置 FaceTime 摄像头升级为 1080p。根据拆解视频,新款 iMac 的内部改变包括:



      摄像头与 LCD 连接,所以打开屏幕后,需要断开的线有三条



      主板没有 SATA 连接口,因为去掉了机械硬盘和 Fusion 混合硬盘



      4TB 和 8TB 版本 iMac 有单独的扩容板,与主板连接



      截屏2020-08-09 上午7.06.48.jpg



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      苹果每一代iPhone注定在任何时候都能成为热门话题,发布的时候是这样,上市疯抢是这样,而到了现在供货慢慢变得稳定之后,它还能冲上头条。不过这次苹果遇到的可是个不小的麻烦:iPhone 6和iPhone 6 Plus同时使用MLC和TLC两种闪存芯片,引起了不少用(tu)户(hao)的恐慌。



      



      目前在售的苹果iPhone 6、iPhone 6 Plus有使用MLC和TLC闪存芯片的两种版本,自从这个事被曝光之后,关于TLC版的话题一下子就再次炸开锅了:用户不一定知道MLC和TLC的区别,但看到一些媒体和身边的数码达人把TLC批得那么惨,自然也会慌了,网上现在更是出现了如何退换手机的话题。



      关于MLC、TLC尤其是后者的来历、对比和存在的问题,我们之前在《再度重拳出击,十六款240/256GB SSD固态硬盘横评》中就有详细描述过,MLC是目前主流SSD常用的闪存,而TLC此前多是用在U盘、存储卡上,由于在单位存储容量和价格上有比较大的优势,后来被三星“重新包装”为3bit MLC后就被用在SSD中,近期东芝/闪迪和美光也加入到此行列。



      不过TLC也有它几个比较突出的缺陷,一个是性能不如MLC,另一个是擦写寿命比MLC短不少。三星是TLC闪存的最大“拥趸”,但近期他们的840 EVO(著名的TLC SSD)就被自家粉丝曝光过掉速问题;香港媒体HKEPC实测发现使用TLC的iPhone 6在随机拷贝测试中的性能会比MLC版低些,再加上近期也有一些iPhone 6用户反映死机的状况,因此消费者对这种闪存抱有戒心也是正常的。



      那么问题来了,我们该如何分辨出自己的iPhone 6到底采用什么闪存呢?



      ID为l753X36g_feng的台湾网友基于Mac OSX Pen Sourse的IOKitTools-91修改制作出一个名为TLCCheck的工具,可以读取设备硬件信息,免越狱,运行于沙盒之中,不用担心安全问题,登入http://pgyer.com/tlccheck即可下载安装。(该网友有在威锋网论坛给出该应用的具体介绍)



      



      我们利用同事和朋友的iPhone 6/6 Plus进行验证,其中1台iPhone 6 128GB、4台iPhone 6 Plus 128GB以及1台iPhone 6 64GB采用SanDisk TLC闪存,只有2台iPhone 6 64GB是MLC闪存,分别是Hynix和Toshiba的。



      



      两台使用MLC闪存的iPhone 6 64GB



      



      这两台是TLC闪存



      除此之外,我们还在手上的iPad Air 2 64GB上运行了这个工具,结果发现,Air 2同样也是使用SanDisk的64GB TLC闪存。



      



      iPad Air 2 64GB也是TLC闪存



      网上也有总结出这样一个规律:16GB版本都是MLC,128GB版本都是TLC,64GB两种都有,不过由于我们手上没有16GB机型,所以无法证实,如果各位潜在买家担心这个问题的话,可以先暂时搁置购买计划,看看苹果怎么说吧。(实际上苹果可能不会那么快回应,参考iPhone 4信号问题)



      以上就是大家比较关心的如何分辨自己的iOS设备使用何种闪存的方法,接下来再补充一下HKEPC的性能测试,以供大家参考:



      HKEPC也发现他们他们手上的iPhone 6/6 Plus也有类似的情况,然后选择了三台分别使用Hynix、Toshiba MLC和Sandisk TLC的iPhone 6 64GB,利用基于SHH的DD Copy进行了全零填充拷贝和随机填充拷贝两项性能测试,档案大小有1KB、4KB、16KB、64KB、256KB、1024KB、4096KB、8192KB、32768KB,每个重复100次。



      



      在第一项测试中,HKEPC利用显示内存使用状况的应用发现,使用TLC的iPhone 6会利用系统内存作为缓存,进而提升性能,甚至比MLC还快近2倍,但这一状况在4096KB之后就急剧变化,性能反低于另外两台MLC的iPhone 6,而当手机打开多个消耗系统内存较多的应用后,闪存性能下降更加明显。



      



      至于另外两种不同的MLC则没有这种情况发生,性能也比较平稳,其中东芝的性能比Hynix的稍高一些。



      而在随机填充拷贝测试中,TLC的表现就显然不如MLC了,处理大档案时两者的区别就更明显,MLC性能大幅攀升,达到了15MB/s左右,而TLC则是反跌到2.3MB/s。



      



      再回到系统内存使用状况,在测试过程中,使用TLC的iPhone 6的非活跃部分内存会从93.4MB飙升至232.8MB(注:iPhone 6只有1GB内存),多出的部分会被暂用于磁盘缓存,在随机测试中更出现过该检测应用闪退、系统不稳定等状况,而MLC版本的内存占用变化较小,而且系统依然比较稳定。



      



      作为TLC版iPhone 6,右为MLC版



      从结果来看,iPhone 6系统崩溃、死机似乎和TLC或者动态缓存加速有关,当然这个测试仅供参考,还不能完全证明什么



      你知道在哪能够买到支持30W的VOOC快充线吗?”申圳(我们的显卡大神)某天如此问我,原因就是他在淘宝、京东等电商平台上找不到支持VOOC 30W快充的数据线……为了买到一根合适的充电线,超能网编辑提出了一个难倒了万能的淘宝的问题。



      当时,我给到申圳的一个建议就是上realme官方商城去看看。时隔几天之后,申圳再次告诉我,他们也只有最高20W的充电线……难道想要买一根新的充电线还要重新买个新手机等标配?后来我又到OPPO官网上看了一下,终于让我找到了30W快充套装,以及单卖的充电线。超能网显卡大神为了买到一根支持品牌快充的充电线,一波三折。



      ?



      其实,申圳并不是第一个问我怎么买手机充电线或者手机充电头的人了。去年我的一个朋友刚买iPhone 11的时候,因为标配的5W充电头给电池容量更大的新手机充电真的是太慢了,而她也听说过快充这么一回事。当她某天外出享受到快充带来的碎片时间快速“回血”的良好体验之后,回来就找我推荐快充头。当我跟我的朋友说还要另外购买一根充电线的时候,她似乎受到了惊吓,不是重新买个充电头就好了吗?



      随着各家手机厂商推出功率越来越高的快充技术,我们为手机选购充电线的时候,已经不能够再像若干年前一样,在路边摊贩或者淘宝上花个几块钱或者十来二十块钱随便买一根就行,除非你愿意放弃那些厂商花了许多研发成本带来的30W、40W甚至是65W快充,再花个几个小时来为手机充电(通宵充电的请忽略)。



      我们今天就借着这个话题,和大家聊一聊手机充电技术的变化,顺便也解答一下为什么给iPhone换个快充头之后还需要重新买一根充电线。



      现在给手机买充电器,充电线和充电头是分开的。但是以前,直接一个万能充电器解决。



      这应该是许多80后、90后的印象都比较深刻,大概还在10年前,我们的手机的电池还是可以从机身上拆卸下来的,并且拆下来的方法很简单,就像现在给空调、电视的遥控器换电池那么简单。所以,当时给手机充电的方式有两种,一种是像现在的智能手机一样,给手机插上充电线直接充电,当时我们习惯把这种充电方式叫做线充;和线充相对应的另一种给手机充电的方式叫做座充,就是把手机电池拿下来放在充电座上进行充电。



      



      手机的座充



      那时候的手机品牌是拥有更多的可选项的,我们可以选择喇叭声音贼大的,开外放恨不得整条村子都能听到的;我们也可以选择被称为音乐手机的,享受标配的那条好像还不错的耳机沉浸在自己的世界。因为当时的这种大大小小品牌,手机的线充其实也是挺复杂的,大厂往往都有自己独特的充电线。



      因为线充的品牌限制性,那时候的充电线基本上不具备通用性。万能充就应运而生,并且迅速成为风靡大街小巷的产品。顾名思义,万能充就是基本可以给所有手机电池充电的产品,只要你的手机的电池是可拆卸的。虽然当时的手机电池大大小小不太一样,有的体积会更大一些,有的外形会更方一些,但是这些电池拆下来之后都有一个共同点,那就是电池一边有三个金属触片,这几个金属触片可以连接手机供电,同时也可以连接座充充电器进行充电。



      



      万能充



      因为当时的电池的这一特性,万能充就具备了存在的条件。这个名字听起来很唬人的家伙,其实就是一个相对简单的装置,两根可调节开合角度的金属接触弹片、一个固定电池用的透明夹子(工作原理其实就是女生的发夹一样)以及一个保护改变电路电板的小盒子(万能充的主要部分)。



      万能充的工作原理也很简单,输入电压为220V交流,输出为4.2~4.3V直流。可充电电池电压约3.7V。根据万能充输出电压与可充电电池间的电压差进行充电。随着充电过程中电池电量的升高,电池的电压也会缓慢升高,当电池电压接近万能充输出电压的时候,充电电流逐渐减小到0。为了防止过充以及后面可能会出现的爆炸等情况,随后又出现了智能万能充,通过限制充电电流,避免对电池造成损伤,充电完毕之后能够自动停止充电。



      当然了,使用足够简单也是万能充能够风靡的原因之一。我们把两根可调节的金属片调节到和电池的两极(一般电池上+、-号所对应的金属触片)差不多的时候,把电池压到金属弹片上,如果极性正确,那么充电器的指示灯就会亮起来(如果指示灯显示不正确,那么将电池翻过来就好了),这时候直接插到电源上就可以进行充电。



      ?



      听起来很方便、用起来很简单的万能充,其实也存在着限制。当时的万能充即便认为充电已经结束,依然会用小电流对电池进行涓流补电,就会把电池充得很满。基于这样一个现状,使用万能充给手机电池充电之后,相较于使用标配的座充充电,续航时间会更长。但是,长期这样过充所带来的一个问题就是,电池鼓包。相信当时不少人都经历过这么一个电池鼓包的情况。



      手机万能充的风靡历史其实是和诺基亚帝国的辉煌时期相对应的,在诺基亚帝国逐渐陨落的时候,万能充其实也开始慢慢淡出历史舞台。随着2010年苹果发布iPhone 4手机以来,这种采用一体化机身的手机设计逐步蔓延到整个手机圈。也就是说,手机的电池再也不能够简单方便地拆下来了,而且就算拆下来了也不能使用万能充进行充电了。



      



      Mini USB线



      这个时候,围绕着手机充电的话题就是买苹果线还是安卓线。而当时的苹果线还是30针接口的充电线,就是那种非常宽的数据线;安卓当时的数据线有Mini USB以及Micro USB两种接口。关于手机充电线接口的发展后续是,苹果推出iPhone 5的时候,改用了现在还在服役的Lightning接口,安卓手机就是逐步过渡到Micro USB,然后到现在主流在用的USB-C接口。



      



      Micro USB线



      智能手机充电线的接口发展速度非常快,比较短一段时间内安卓手机就快速过渡到了USB-C接口。统一接口的好处就是,在快充技术还没有发展起来的时候,大家买充电线还是比较方便的,分清楚苹果线还是安卓线就好了,顶多再分辨个Micro USB还是USB-C接口。



      



      USB-C线



      而这时候,虽然万能充没有了,但是多合一充电线就出现了,一个标准USB-A接口连接充电头,另一头则是有Micro USB、Lightning、USB-C,历史更久一点的多合一充电线甚至还有30针接头以及Mini USB接头。这种充电线的好处就是可以给不同的类型的设备进行充电,在快充技术发展起来之前手机充电器的充电功率差别不大。



      



      Lightning线



      万能充之后的这种多合一充电线,主要就是两种实现方式,一种是以类似于套娃的形式,这张充电线同时只能给一部设备进行充电。另一种实现方式则是多根线并联,可以同时给多部设备充电。目前,其实这种多合一充电线仍然活跃在市面上,能够满足不同的用户需求。但是,如果你想入手一根能够同时支持多家快充技术的线,那就十分难了。



      



      套娃类多口线



      



      多根线并联



      为什么难呢?我们可以先从国内主流手机厂商所使用的快充技术来了解一下。



      前文我们提出了一个问题,为什么给iPhone 11配了个快充头之后,还需要花几十块钱重新购买一根充电线呢?答案很简单啊,那就是因为现在支持给iPhone进行快充的充电头都使用了USB-C口啊,和标配的充电头那种USB-A接口是完全不一样的。因为原来的充电线不能配套使用了,这不就得买一个能够搭配使用的吗?



      



      iPhone快充线,注意红框内的接口



      在经历过手机机身上的接口变化之后,充电头甚至移动电源的输出接口也开始出现了变化,这是因为iPhone使用的是PD 3.0快充协议,这种快充协议一大特点就是需要搭配USB Type-C接口实现,所以iPhone的快充头上的输出接口就变了。



      除了USB PD 3.0快充协议之外,国内华为、小米、OPPO、vivo等主流手机厂商所使用到的快充技术还有高通的QuickCharge、OPPO VOOC/Super VOOC、华为Super Charge。下面我们逐一认识下吧。



      USB PD标准由USB-IF组织制定的一种快速充电规范,全称为USB Power Delivery,可以看作是一种比较通用的快充协议,不仅iPhone能用,其他品牌的产品也都能用。目前这一协议已经迭代到PD 3.0版本,其中一个重大改进就是增加PPS规范(Programmable Power Supply)。新的PPS规范收录了高通QC 3.0/4.0、联发科PE 2.0/3.0、OPPO VOOC、华为SuperCharge等标准,并对上述快充技术实现完美兼容。也就是说,国内能够买到的主流机型大部分都支持PD协议。



      



      不过,虽然PD协议能够对各家使用的快充协议进行兼容,但是目前在实际的产品当中,比如说华为的手机现在支持40W快充,这样一个充电功率是建立在华为私有快充协议上的,使用PD协议进行快充的话,充电功率一般打折到18W或者其他。



      据现有资料显示USB PD 3.0标准可以实现3.0V到21V的输出电压调节,调幅电压为20mV。而且相较于苹果再iPhone上使用的相对小气的18W功率,PD 3.0的充电功率最高可以达到100W(20V5A)。具体上,PD3.0输出可以分为5V 2A、12V 1.5A、12V 3A、12V 5A、20V 3A、20V 5A等多种不同规格,不仅可用于手机,还可用于显示器和笔记本产品。



      高通的QC快充协议也可以看作是一种通用的快充协议,只要苹果愿意,也可以在iPhone上面使用。目前,国内许多安卓手机品牌都使用高通的QC快充,比如说小米、魅族、努比亚等等。



      



      目前,主要使用的是QC4+、4、3.0以及3+。工作电压动态调节上,QC 3.0和QC4支持3.6V到20V,QC4+支持3V到21V,3.0以200mV为步进,4/4+更是细分到20mV为一档。最大充电功率上,QC3.0仅支持到36W(12V 3A),QC3+最高支持60W(20V 3A),而QC4/4+最高可以支持到100W(20V 5A)。其中的QC 3+是高通今年推出的新快充协议,主要是让定位非旗舰的产品也能够享受到比较好的快充体验;QC4/4+挑充电口,需要USB-C接口。



      充电五分钟,通话两小时。这应该是对于快充技术最早的感性化描述了,它正是出自OPPO。



      相较于PD 3.0以及高通的QC是通用的快充协议,OPPO VOOC(Voltage Open Loop Multi-step Constant-Current Charging)以及Super VOOC则是一种私有协议,目前主要用在OPPO、vivo、一加以及几家的自有品牌产品当中。



      



      OPPO的私有快充协议其实属于低压大电流派的一个典型,由于充电电流较高,因此VOOC的充电数据线与电池都有进行定制,VOOC或者Super VOOC的充电线相较于市面上通用的USB数据线,在内部其实是多了两根线(只是我们看不到)用来进行配对通信的,缺少这种通信是无法启用VOOC快充进行充电的。



      因此要使用VOOC快充,就必须充电器、充电数据线与手机都必须配套。这也就解释了为什么申圳需要那么麻烦去找一根专用的充电线。



      目前,已经商用的支持OPPO快充协议的产品,最高支持的充电功率为65W,也是目前应用在智能手机上最高的充电功率。其实OPPO在早两年的时候已经宣布开放授权,理论上第三方的产品也可以付费使用OPPO VOOC以及Super VOOC快充协议,包括充电宝等。



      华为的SuperCharge快充协议其实也是私有协议,最早随着Mate 9系列机型推出,当时标配的充电器可支持常规的5V 2A输出以及SuperCharge下的4.5V 5A和5V 4.5A输出,相当于最高22.5W的充电功率。随着去年的Mate30系列产品推出,SuperCharge已经支持到最高40W充电功率,最新的P40 Pro系列产品也是最高支持40W快充。



      



      从华为公布的技术细节来看,SuperCharge采用了“直充电池”设计,完成协议握手之后,充电器将接管手机电池的充电控制,绕过手机自带的充电电路直接给电池充电,可以有效降低充电时的手机发热。华为SuperCharge快充现在支持4.5V-10V的动态电压以及4A/4.5A/5A三种电流方案,最高支持功率40W。



      针对华为快充协议,目前市面上还出现了5A线等充电线。



      除了有线快充之外,这两年也开始出现无线快充产品,小米推出了20W、30W的无线快充设备,包括手机、无线充电底座;华为推出了自己的40W无线快充设备,OPPO、一加也推出了自己的30W无线快充设备。目前,各家的无线快充底座基本上都仅仅支持对自家部分设备进行无线快充,对其他品牌支持无线充电的设备进行充电的话,一般也就能够支持10W、7.5W甚至是5W等充电功率。



      不一定。



      虽然各家手机厂商配备的充电头、充电线看起来都是差不多的,包括接口、充电线等等,但是,这些产品在快充速度上却不尽相同,比如说华为的支持40W、OPPO的支持65W、小米的支持50W。而这些各家所发布的充电产品,其实是不通用的,不是说买了OPPO的充电器以及充电线,就可以给华为手机进行65W快充的。



      从上文关于国内主流手机厂商所使用的快充技术可以了解到,部分厂商使用的是通用协议,而部分厂商使用的是私有协议。理论上,使用通用快充协议的产品是能够兼容其他使用相同协议的厂商的设备的,比如说之前锤子推出的快充头,它就适合于多个品牌的产品。



      而华为、OPPO、vivo、一加等使用私有快充协议的,一般是不支持其他设备的。但是,如果厂商做产品的时候,也使用了其他协议,或者其他协议能够兼容这些品牌的产品,那么也能够实现快充,但是充电功率一般都会在厂商标示的最高功率上打个折。



      在当前电池技术发展遇到瓶颈的情况下,快充技术是一个能够缓解大家电量焦虑的办法。就如同OPPO的那句广告文案一样,充电五分钟通话两小时,在快充技术的支持下,我们通过短时间的充电,就可以让手机的电量保持在一个可以让人比较安心的状态下。并且,随着手机的电池容量越来越大,更高的充电功率也会更加合适,谁都不会用个5V 1A的充电头去给特斯拉充电的。所以,文章的最后,我们来说说怎么选购合适自己的快充配件吧。



      在购买之前,大家需要先稍稍了解一下自己使用的产品的型号,是否支持快充以及最高支持的快充功率。这个信息大家一般百度搜索自己手机的型号就能够了解到。iPhone 8以及更新的iPhone是支持快充的,其他(一般就是数字更小的)不支持;安卓手机的话品牌太多,型号太多,自己大家搜索了解吧。



      购买的时候,我们最推荐大家购买的是原装配件(包括充电头、充电线以及移动电源),通过品牌官方商城购买是最直接的渠道,或者也可以通过电商平台的品牌自营店铺。这里大家只需要关注产品的最大充电功率就行。



      比如说文章开头说到的实例,OPPO其实有提供20W以及30W的充电线,大家根据自己的需求购买就行。原装配件一般都是通用的,只是面对具体产品的时候功率可能会受限。



      如果是购买第三方品牌的产品,支持快充的iPhone认准支持PD 3.0快充协议就行,充电线要留意MFi认证标识。安卓手机的话,选购第三方产品的时候留意产品支持的快充协议就行,一般在详情页都会有详细的支持机型列表



      2020年6月22日,苹果CEO Tim Cook在WWDC 2020的主题演讲上面正式对外宣布,苹果将会在两年内,将他们的Mac产品线所使用的芯片从当前的Intel转移到自家研制的芯片上。对于关注科技行业的各位来说,这个消息并不算是太过出乎人们的预料,因为早已有分析指出,苹果给Mac用上自研芯片只不过是个时间问题罢了。而在WWDC 2020主题演讲公开前一周,来自彭博社的一篇报道就已经提前“剧透”了本次大会上面最大的爆点。



      离苹果公布这些消息已经过去一周时间了,我们现在也从各方面得到了更多的信息,关于Mac换芯这件事情,现在有更多内容可以讲了,本文就以自问自答的形式,为读者梳理一下Mac换芯和其背后隐藏着的目的。



      苹果自研芯片的历史可以追溯到十多年前,iPhone 4上面的那颗Apple A4芯片是苹果首枚自行研制的SoC,也是现任硬件技术高管Johny Srouji在苹果领导开发的第一枚处理器。在进入苹果之前,他是IBM CPU研发部门的设计经理,再往前,他在Intel的以色列设计中心干了八年,同时,从基层研发做起的背景让他积累了大量的实践经验。在2008年进入苹果之后,他就开始负责起苹果的硬件技术研发工作,在2015年升任高级副总裁,全面负责硬件技术部门,并直接向Tim Cook汇报。



      



      就像Johny Srouji在主题演讲中所提到的,苹果这十多年来在为旗下iPhone、iPad和Apple Watch等设备打造芯片的时候积攒下了非常丰富的经验,愈发庞大的芯片设计团队也具备为Mac打造芯片的能力了。技术储备部分实际上早已完成,他们只差一个借口,而Intel在处理器技术上略显停滞的脚步给了他们最好的理由。



      不像微软,苹果并不执着于追求软硬件的绝对兼容性,在每一次他们依赖的技术发展到瓶颈期之后,苹果都毫不顾忌地选择投向另一项有更好前景的技术,好吧这里说的就是CPU指令集,或者说是CPU架构。苹果是做电脑起家的,Mac及其前身——Macintosh,在整个的发展过程中经历了三次主要的变迁。



      



      第一次发生在上世纪九十年代中叶,Macintosh从Motorola的68k指令集迁移到了IBM的PowerPC指令集上,那段时间乔布斯并不在苹果。用乔布斯在WWDC 2005上面的话来说,这次切换为苹果奠定了未来十年的基础(指90年代中叶到2005年左右)。



      



      第二次是软件层面上的大换血,从Mac OS 9迁移到了具有BSD血统的Mac OS X上,这也是乔布斯一手主导的一次切换,让Mac的操作系统变得现代化,并打好了在未来二十年内发展的基础。



      



      第三次则是我们所熟知的从PowerPC架构的处理器迁移到Intel处理器上面,乔布斯在2005年的WWDC大会上面宣告了这次迁移。到今天为止,所有的Mac都已经换上了Intel的CPU,在系统层面上,macOS也早已完全抛弃掉了对PowerPC指令集、甚至于32位x86指令集(IA-32)的支持,在macOS 11之前,它只支持使用x86-64指令集的处理器。



      可以看到,苹果在做迁移这件事情上是真的毫不手软,只要是有利于我产品未来的发展的,那我不计成本都要迁移过去。而现在,Intel的拖沓给了他们非常好的迁移理由,当然,苹果的官方口径肯定是非常的委婉,我们来看看Johny Srouji给出的三大理由:



      



      Mac在诸多领域中有着主导地位,比如说,视频创作领域和编程领域。在这些需要生产力的领域中,Mac的性能是非常重要的,它是良好的用户体验的基础。但从目前来看,不管是桌面的Mac还是笔记本的MacBook,它的性能表现虽然还能说是第一梯队的,但同级别能够超过它的产品已经是越来越多见了。苹果认为,当前的处理器技术受制于散热空间和能耗,Mac想要更好的性能就必须换用能效比更高的芯片,而只有自家的芯片才能够提供最好的能效比。



      这倒不是吹牛皮,去年的A13芯片在SPEC2006的一系列标准化测试中表现出了匹敌桌面x86处理器的能效比,这里引用AnandTech编辑Andrei Frumusanu的说法:



      去年我已经注意到A12可以跟最好的桌面级CPU核心相比。今年,A13已经基本上可以跟AMD和Intel提供的最好的产品相提并论了——至少在SPECint2006中是这样。在SPECfp2006中,A13仍然有15%左右的落后。



      可以预见的是,苹果目前正在为Mac打造的专属芯片的性能表现肯定是比给iPad打造的A〇X系列SoC更好的,我们大可打消对自研芯片性能方面的疑虑。



      提供更好的性能这一个理由已经足够苹果说服自己给Mac换用自研处理器了,但他们还提供了更多的理由,其中之一就是自研处理器能够给Mac提供更好的软硬件整合能力。



      虽然我们口头上习惯把这些集成了很多模块的SoC叫成处理器,可它们早已不是当初那个只有运算功能的傻大个儿中央处理器了,现在的处理器实质都是SoC,内部集成有很多不同功能的小模块。比如AMD的Ryzen SoC中集成了基于ARM指令集的安全处理器,比如苹果的A系列SoC中集成了CPU、GPU、NPU、IPU和视频编解码等等等等不同种类的小“处理器”。这些都是为了满足上层的不同需求而设计的,供设备软件在不同情况下调用,以最大化提高芯片的处理效率。



      



      苹果非常重视软硬件相结合,甚至认为这件事情是他们一切工作的基础:



      At Apple, integrating hardware and software is fundamental to everything we do. ——Tim Cook



      在苹果的移动设备上面,我们见到了非常出色的软硬件结合,但是在Mac上面,这点表现得并不那么明显,其中一个原因就是他们使用的通用处理器并不能完整为他们想做的功能提供服务,比如说,Intel在Ice Lake上面才开始往SoC中集成NPU,而苹果早在A11上面就加入了“Neural Engine”,这也让Mac与AI应用之间的距离拉得稍微有点远。而通过自研处理器,苹果可以在Mac上面更好地实现他们“软硬件相结合”的想法。



      



      在转换过后,苹果旗下的所有设备将会共享同一个架构,让开发者更方便地优化他们的软件,这方面官方也并没有做出太多的说明,但明确表露出了想统一旗下设备所使用的硬件平台这个想法。从目前苹果已经公布的做法来看,这样至少有一个好处是相当明确的,那就是Mac可以直接运行原本只在iPhone、iPad上面跑的应用了,对于目前相对自家App Store要弱势一些的Mac App Store是一件好事,能够丰富Mac的应用生态。



      上面是基于官方理由做出的一些解读,那么我们是否可以通过官方理由发散一下,推测一些藏在背后的理由和苹果对自己生态系统的未来构想呢?



      2005年乔布斯在WWDC上宣布更换指令集时,非常直接地指出,PowerPC架构给不了他们想要的性能,而PowerPC未来的路线图也和苹果想要的不符。将以上两个理由代回到今天也是可以成立的,Intel“挤牙膏”显然对苹果的产品布局是产生了一定影响的,而他们给出的未来CPU路线图可能是偏离苹果预期的,另外Intel CPU屡次曝出的漏洞问题也促使苹果重新考虑Intel的产品。在综合多种因素考虑之下,给Mac换芯这件事情就摆到台面上了。



      



      WWDC 2005上,乔布斯指出PowerPC的每瓦性能远远落后于Intel



      那么苹果为什么不考虑AMD呢?AMD的半定制芯片业务不是做的风生水起吗?这就扯到苹果的另外一个考量——他们要控制Mac的整个硬件。



      从兼容机出现的那时起,x86架构的生态就是相对开放的。苹果选择使用x86架构,就意味着他们没法完全把平台封闭掉。这也就催生出了一些问题,比如说,“黑苹果”。从macOS支持x86开始,“黑苹果”就一直在阴影中发展着,甚至现在已经发展成了一条完整的产业链。苹果是不想让非苹果硬件用户用上自家的系统的,在这几年里也时不时地会打击一下“黑苹果”,不过道高一尺,魔高一丈,黑客们还是很容易就可以绕过macOS的各种防护措施。



      但如果能够掌控整个硬件平台,就像掌控iPhone和iPad那样,那么未来“黑苹果”这种现象就可以被杜绝掉。当然,控制整个硬件生态肯定不是为了防止“黑苹果”那么简单,苹果引以为傲的安全性和隐私防护在基于自家处理器的平台上面可以做到一个更好的水平,比如说,原本基于EFI和证书链的引导过程在今后会变成类似于iOS设备启动时从SoC的BootROM中加载最初代码的流程。



      



      其实在这两年的Mac上面我们已经看到苹果的野心了——T2安全处理器。T2处理器接管了存储I/O,为Touch ID提供安全保障,给整台Mac提供了更高的安全性,同时它还集成了图像信号处理器和运动感知协处理器的功能,在换用自研处理器之后,T2的功能应该都会被集成进主SoC中。



      这个词是我在去年苹果公布Project Catalyst和SwiftUI的时候无端想到的,和微软一样,苹果肯定也想让旗下设备用上一个统一化的平台,让开发者轻轻松松即可把自己的应用适配到所有设备上去。当年微软提出了Universal Windows Platform的理念,但很可惜,他们没能完成最初制定下的“大一统”目标。



      从现在看来,只有苹果有能力完成这项统一平台的事业了。Project Catalyst和SwiftUI这两项技术都是跨平台的,前者可以方便开发者将针对iPad开发的应用搬上Mac平台,后者则是让苹果旗下的所有设备有一套通用的UI编程语言。如今再配合上用上自家芯片的Mac,那么“Universal Apple Platform”这个构想完全有可能会在未来实现,届时开发者经过一次开发即可让自己的应用登陆多个平台,既降低了开发成本,也可提升整个平台的应用生态丰富程度。



      对于这个问题,我个人的看法是:能。



      有人说,微软做个Windows 10 on ARM不是没成气候吗?怎么你就在这铁定说苹果能干成这事儿?我的理由是,苹果不是第一次做平台架构迁移这种事情了,在这方面,他们的经验要比微软丰富多了。这次苹果拿出来的几个措施中,Rosetta 2和Universal Binary实际上都是经典“复刻”,在上一次迁移的时候,这两位可是功臣。



      Universal Binary允许在一个可执行文件中塞入针对两套不同指令集架构的二进制,可以保证应用在不同指令集的系统下均可正常运行,代价就是应用体积会大一些,而且它需要开发者手动重新编译自己的应用。那怎么用上那些没有做适配的应用呢?Rosetta 2这个兼容层就在这里发挥作用了,它将会提供指令的实时转译,保证让自研处理器能够“看懂”x86应用的内容,代价就是处理器的效能会受到一定的影响,并且因为芯片的限制,它不支持AVX指令集的转译。



      



      为了降低Rosetta 2对整体性能的影响,苹果也引入了新的预编译机制,在新应用安装或是首次开启时对其进行整体转译,这有点像是Android的虚拟机机制。



      



      另外两项则是上次迁移时没有的,一个是虚拟化,另一个是让Mac直接运行iPhone和iPad和应用。虚拟化可以让Mac运行其他的系统(因为启动流程变了,应该是不能再装非macOS系统了),而直接运行iPhone和iPad和应用则是扩展了Mac的应用范围。



      和WWDC 2005一样,这届WWDC上面,苹果同样给出了两年的过渡时间。在这两年里,苹果可能还会发布基于Intel芯片的Mac,但都算是末期产品了,而系统方面则是逐渐去掉对x86的支持。如果一切顺利,参照上次的时间表,苹果应该会在两年之后的新版本macOS中去掉对x86指令集的支持,在三年之后的新版本中去掉Rosetta 2这个转译层。



      苹果在Tim Cook的运作之下比较安稳地度过了一个十年,市值从千亿膨胀到了万亿的级别,如果他们想安安稳稳地推陈出新,那继续用Intel的CPU也不是不行,但他们选择了一条有一定风险的道路。任何产品换掉自身依赖了十多年的核心部件可以说都是相当冒险的,尤其是像苹果这么干,几乎是把风险都转移到自己身上来了,也只有对自己的自研芯片有足够自信了,他们才会这么做。



      苹果现在做的是一种生态系统,是给用户提供全家桶式的优质体验,这需要对软硬件产品都有绝对的控制权。纵观苹果的整个产品线,现在只剩下Mac的核心配件还在受制于人,那么,换芯这件事情就是必然会发生的了。同时,通过换芯,苹果可以打造出更加完美的硬件生态环境,继续打通不同形态设备之间的隔阂,用一致连贯的体验征服更多的用户,这是为将来更好的发展而打基础的事情,值得公司用一条知名产品线去冒这个风险。未来的Mac,将会更加融入目前的苹果全家桶。



      三星在Galaxy Note20系列手机的发布会上,推出了他们新款无线耳机Galaxy Buds Live,作为三星这波新品中多数人都能买得到的一个,它是目前市面上相对小巧的主动式降噪耳机,那么三星是怎样把这些功能做进这两颗小豆子里面的呢?iFixit最新拆解了它来一探究竟。



      有点意外的是,尽管Galaxy Buds Live支持IP67防尘防水,但它并没有很难拆开,iFixit只是把它挤出一点缝隙,然后从中撬开了外壳,就能看到耳机内部的零件了,而在外壳周围是有一圈防水胶圈。



      



      图片来源iFixit视频截图,下同



      



      Galaxy Buds Live每个耳塞里面内置有三颗麦克风,用于通话和降噪采集,有趣的是,尽管三星没有正式命名它为啥,但在主板排线上豁然印有“bean”的英文,而主要的PCB上内置了博通的低功耗无线芯片。



      至于它的电池是像纽扣的特制圆形电池,型号为CP1254,规格为3.7v、0.2Wh锂电池,iFixit表示这种电池还是挺难找的,而这个豆子里面的另一个颗豆豆,就是耳机的音频单元了,尺寸为18mm,形状刚好与电池是相似的圆形。



      



      



      到配套充电盒拆解上,也是非常容易,里面主要是内置了无线充电线圈,以及一颗1.81Wh的电池,可以为耳机额外提供21小时的续航,而单个耳机的续航为6小时,并支持快速充电,充电5分钟就能有约1小时的听歌时间。



      iFixit表示Galaxy Buds Live是他们拆解过最简单的无线耳机了,给出了8分的可修复评分,不仅拆开容易,且内部采用了模块化设计,更换电池也很容易。



      



      rsimph发布了一款免费绕过iCloud激活锁工具!



      支持iOS 12.4.8~13.6版本



      支持所有checkra1n可以越狱的iPhone5S~X、iPad(A7-A11X)的设备



      支持MEID三网、GSM两网设备激活锁的完美绕过。



      支持完美关机重启!



      不需要插入SIM卡,可以随便重启关机!



      重点:免费!免费!免费!



      这是一款Mac系统下的免费工具。



      只支持激活锁绕过,不可以打电话、不支持打电话!



      



      下载:



      使用方法:



      1,全新刷机iPhone/iPad



      2,使用checkra1n越狱你的iPhone/iPad,设置手机连接WiFi,到激活锁界面。



      3,解压工具到桌面,双击文件夹内的rdinstall,进行工具运行必须的插件安装。



      4,等待插件安装完成,最后显示很大的文字图标insrallation complete,就是运行环境安装完毕。



      5,双击RDMEID_UNTETHERED,进行解锁,然后回车,开始解锁。



      6,整个解锁过程需要耐心等待几分钟,看到解锁工具提示:ACTIVATE YOUR DEVICE NOW THEN 时候,设置手机界面进行下一步设置,进入手机桌面后,点击桌面上的checkra1n,打开之后,点击Cydia,开始安装Cydia。



      7,Cydia安装完成之后,打开Cydia,然后继续安装Cydia substrate。



      8,安装Cydia substrate完成之后,重新打开Cydia,在解锁工具回车,会继续解锁,期间手机会注销黑屏4~5次,耐心等待,直到看到解锁工具提示



      9,解锁手机界面,并且在弹窗中点击信任按钮,然后在工具界面回车继续解锁,直到看到手机进入桌面,解锁工具提示



      注意:这个免费绕过激活锁工具,不需要插入带PIN码锁的SIM卡,因为它会删除基带,所以最后解锁完成,会显示蜂窝网络数据失败,这是正常现象。不用担心,重新刷机,基带会回来的。



      该软件仅应用于教育和研究、测试使用,除非拥有这些设备,否则请勿在任何其他设备上使用。对于您使用此工具所做的一切,我们将不承担任何责任,仅出于提供信息的目的。对于您选择此信息我不承担任何责任。



      eSIM的应用非常广泛,最典型的就是智能手机,而且由于体积超小(1.29×1.27毫米),可以很方便地用于智能手表等可穿戴设备,此外在M2M机器间通信、IoT物联网市场也大有可为。



      eSIM的好处可以列出一长串名单,其中在消费级领域可以通过远程SIM配置(RSP)技术、OTA更新方式,轻松切换不同的网络运营商(MNO),不再需要重新购买SIM实体卡,而在可穿戴设备中可以控制设备体积、重量的同时,方便直接联网,支持多元化的健身和休闲活动方式。



      很多人可能会担心eSIM的安全性,这一点标准制定组织GSMA早就考虑得非常周到,eSIM的安全性要求甚至高于传统SIM卡,其中包括对产品、供应链、生产流程进行测试与认证。



      



      eSIM至少短期内不会取代SIM,但取而代之绝非eSIM技术的初衷,而是共存开辟新天地,尤其是在5G时代,无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发,eSIM更是大有用武之地。



      根据市调机构ABI Research的预测,到2024年的时候,内置eSIM的消费电子设备将达到6.44亿,其中智能手机约5亿,而在M2M、物联网领域,2024年时eSIM设备也有望达到2.32亿(年复合增长率18%),其中超过1亿来自汽车。



      



      



      作为在SIM卡领域服务超过20年的巨头,以及全球最大的eSIM供应商,英飞凌对于eSIM技术是倾力投入,陆续发布了诸多先进的解决方案,今天就来说道说道。



      在此之前,英飞凌就拥有完整的eSIM产品组合,适用于消费级、工业级和车规级应用,能够满足不同应用的需求。



      一是在车规级领域,英飞凌拥有面向汽车应用的安全控制器SLI76和SLI97。SLI76是在2008年推出的明星级产品,也是全世界首款车规级eSIM卡。



      二是在物联网领域,英飞凌拥有面向工业应用的安全控制器,包括SLM76、SLM97、SLM17。



      



      



      



      这一次,英飞凌提供的是一站式解决方案,硬件软件统包,即插即用,易用高效,从而可以有效解决物联网市场的严重碎片化难题,并大大简化测试流程,对于中小型客户尤其方便,不再需要付出高昂的金钱和时间成本,就能迅速将产品带到市场上。



      新方案包括两个版本,一是OC1110,面向手机、手表等消费类电子设备,二是OC2321,面向物联网设备。



      其中在消费级应用层面上,英飞凌又打造了面向移动消费终端的全新OPTIGA Connect eSIM解决方案,全面支持3G、4G、5G的所有GSMA标准,可以安全地面向所签约的运营商网络进行登网鉴权,堪称智能手机、平板电脑、智能手表、健身手环、物联网等设备的完美搭档。



      该方案支持最新的5G标准,包括SA、NSA双模组网,可以让设备轻松接入世界各地的移动网络,并且符合GSMA CC EAL4+以上级别的安全评估,封装尺寸也只有2.9×2.5×0.4毫米,相当于传统SIM卡加卡槽的30分之一。



      在物联网应用层面上,英飞凌全新OPTIGA Connect eSIM物联网解决方案基于领先的安全硬件,除了提供硬件、软件设计之外,还有一个预置的初始码号,支持全球200多个国家和地区、640多个运营商的网络连接,便于物联网设备直接接入全球各地的移动网络,并大大简化了供应链。



      该方案符合GSMA RSP远程配置管理规范,当然也少不了工业级的品质,可以在-40℃到105℃的大范围温度内正常工作,寿命超过10年,并有包括主流的5×6毫米等多种封装可供选择,尺寸和稳健性都能满足主流要求。



      



      



      为了支持全球网络连接,英飞凌也一直在与全球大大小小的运营商进行深入合作,比如印度最大的运营商塔塔通信,有一个MOVE eSIM Hub,它与许多国家的运营商都有合作协议,因此可以更方便地为2B用户提供解决方案,包括企业用户、OEM用户、模块厂商等等,英飞凌OPTIGA Connect IoT方案里也预置了塔塔通信的初始模块。



      



      总体而言,5G增长速度非常快,中国更是处于非常前瞻的位置,拥有丰富的应用和用例前景,而英飞凌可以提供适用于不同应用的eSIM芯片,实现稳健、安全的连接,无论消费类电子设备、物联网设备都可以完美覆盖。



      观察者网今天(8月5日)就上述消息询问苹果方面,对方表示:iPhone11机型已使用北斗系统作为其位置数据系统的一部分。不过,其并未对这一说法作出过多解释。



      



      中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其



      “他们早晚会走到这一步”



      观察者网查询苹果公司中国官网发现,iPhone11在定位功能一栏显示内置GPS和GNSS。其中,GNSS一般指全球卫星导航系统的总称,利用一组卫星的伪距、星历、卫星发射时间等观测量。



      对比来看,华为P40在定位方面支持GPS/AGPS/GLONASS/北斗/ 伽利略/QZSS/ NavIC;三星S10+支持GPS/Glonass/北斗/Galileo;OPPO、小米等手机品牌也将北斗/GNSS/GPS等分别列出。



      苹果官网截图



      苹果官网截图



      华为官网截图



      华为官网截图



      三星官网截图



      三星官网截图



      小米官网截图



      小米官网截图



      在8月3日的国新办发布会上,北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其介绍,大部分智能手机均已支持北斗功能,支持北斗地基增强高精度应用的手机已经上市。



      《中国经营报》8月5日则援引冉承其的说法报道,目前国内只有苹果手机没有合作。他同时表示,苹果如果不用北斗系统,早晚有一天,他们会走到这一步,北斗系统好,他们当然要用更好的系统。



      根据国新办发布会披露的信息,北斗三号2009年11月启动建设。10余年来,工程建设历经关键技术攻关、试验卫星工程、最简系统、基本系统、完整系统五个阶段,提前半年完成全球星座部署,开通全系统服务。建成即开通、开通即服务,工程建设取得巨大成就。



      值得注意的是,北斗关键核心技术已实现自主可控。400多家单位、30余万科技人员集智攻关,攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术,突破500余种器部件国产化研制,实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%。



      目前,北斗已是联合国认可的四大全球卫星导航系统之一,与美国、俄罗斯、欧盟卫星导航系统的兼容与互操作及系统间合作持续深化,相继进入民航、海事、搜救卫星、移动通信等多个国际组织,多个支持北斗系统的国际标准已发布。



      今年2月,冉承其曾披露数据,国内70%的智能手机都已经支持北斗导航。



      他当时表示,很多人感知不到是因为GPS其实是美国导航系统的英文缩写,日久习惯了,大家一说卫星导航就容易想到GPS。国内手机厂商、地图软件制造商也往往用GPS来代替所有卫星导航系统。



      有观点认为,到了5G时代,苹果不得不再一次和高通达成合作,使用后者的5G基带芯片。然而,高通基带芯片并不只卖给苹果,所以其基带也是支持北斗导航的。因此,无论苹果将不将北斗导航开放给用户,都必须承担高通基带芯片搭载北斗导航的成本。



      Ventoy是一个制作可启动U盘的开源工具。有了Ventoy,用户就无需因为想要使用不同的PE或操作系统镜像而反复地格式化U盘,用户只需要把ISO文件拷贝到U盘里面就可以选择性启动了,无需其它操作。也就是说用户可以一次性拷贝很多个不同类型的ISO文件,在启动时Ventoy会显示一个菜单来选择需要使用的那一个ISO文件。



      比如小编只有一个U盘,已经在里边复刻了Windows 10的安装镜像,现在想用Windows 7安装镜像。换了以前就得把U盘格式化了,在把Windows 7镜像复刻进U盘。而Ventoy的出现就可以让你省却许多步骤,让多个ISO文件共存,并能选择性引导,想用哪个ISO镜像进行引导就用哪个。



      Ventoy的使用也跟简单,Ventoy支持Windows以及Linux,这里以Windows版为例。下载好Ventoy,解压后即可使用。插入U盘即可安装Ventoy到U盘。



      需要注意的是,安装的时候,U盘将会被格式化,里面所有的数据都会丢失! 所以U盘里有啥需要保留的文件记得先备份出来!不要选错U盘!



      如果Ventoy发布了新版本之后,用户可以点击 升级按钮来对U盘中安装的Ventoy进行升级,或者Linux系统中使用 -u 选项进行升级。需要说明的是,升级操作是安全的,不会影响原有的ISO文件。



      



      图1 Ventoy安装界面



      



      图2 警告!



      接下来,你要做的就是把ISO文件拷贝进U盘即可,可以拷贝到U盘根目录下,也可以拷贝到指定目录下。需要注意的是ISO文件名不要有中文,目录也不要有中文,也不要将ISO文件放到太深层的目录下。



      安装完成之后,U盘会被分成两个区。第一个分区将会被格式化为exFAT文件系统,用户可以自行将该分区转换为需要的分区格式。



      用户可以把ISO文件放在任何位置,任何目录或者子目录下都可以。Ventoy在启动的时候会遍历所有的目录、子目录, 找出所有的ISO文件 然后按照字母排序显示在菜单中。



      



      图3 将ISO文件拷贝如U盘



      一切就绪后,用户就可以使用这个安装有Ventoy的U盘进行电脑的引导启动操作,启动后会进入Ventoy的ISO选择界面,这时候选择需要使用的ISO文件即可进入该iOS的引导界面,比如进入Windows安装或者进入PE系统。



      



      图4 Ventoy的ISO选择界面



      总结



      怎么样,Ventoy的使用够简单吧,它用简单的操作满足了我们使用多种ISO镜像进行引导的操作。有需要的用户还不赶紧试试简单易用的Ventoy。



      



      在3D闪存方面,96层之后Intel已经与美光和平分手,两家独自研发100+堆栈的闪存,目前业界的标准是128层,而Intel研发的闪存堆栈到了144层,当然是QLC类型的,位容量比业界标准提升50%。



      目前144层QLC闪存已经完成研发,量产估计要等今年底或者明年初了。



      



      除了NAND闪存之外,Intel还有个杀手锏级别的存储芯片——3D XPoint,它采用了PCM相变技术,不同于闪存,也不同于内存,表现更介于二者之间,性能比闪存高得多,容量又比内存大得多,同时成本更低。



      



      第一代3D XPoint芯片发布于2017年,2层堆栈,今年预计会推出第二代3D XPoint存储芯片,基于它的傲腾SSD能提供百万IOPS的性能。



      



      3D XPoint除了用于生产傲腾SSD硬盘之外,还可以用于傲腾可持久性内存,今年Intel已经推出了傲腾200系列可持久性内存,外观类似内存,单条容量最多可达512GB,可与内存混搭,每路六通道12条插槽,可以安装最多6条傲腾内存,总容量最多3TB,再加上6条256GB DDR4内存,单路系统内存总容量就可以达到惊人的4.5TB。



      



      未来Intel规划中的内存/存储系统就如上图所示,最外层、容量最大的就是HDD硬盘,再往上就是3D QLC SSD硬盘,接着是傲腾SSD,然后是傲腾可持久性内存,后面是DRAM内存、HBM内存,一直到内部的SRAM缓存。



      一路往上,容量会越来越小,成本越来越贵,但是性能也是逐级提高,延迟更低。



      对于余承东,我曾经多次与他有过面对面交流,在业界绰号“余大嘴”的余承东绝对是条霸气外露的硬汉子,但当他宣布新一代麒麟芯片将成“绝版”时,我们隔着屏幕都能感受到老余的那份悲伤。



      



      美国政府对华为的打压是否会停止、什么时候停止?我们不得而知。但从无到有、从严重落后到追赶上、再到领先,麒麟芯片在自研手机芯片的道路上经历的过程何其艰难、投入何其巨大,十一年摸爬滚打,一路走来,实属不易。



      小试牛刀,从无到有



      十一年之前,国产手机做的都很差,自研芯片更是无从谈起;十一年之后,国产手机集体崛起,在全球智能手机市场独霸三席,但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场,拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几,华为是其中的典型代表。



      其实,华为早在九十年代初就已经踏上了自研芯片之路,但入门时做的并不是手机芯片--1991年当时刚在电信设备市场起步的华为成立ASIC设计中心,同年华为首颗自研ASIC芯片研发成功,并应用在自家交换机产品上,此后又完成了华为多款主要电信设备的芯片研发,自此开启了自研芯片之路。



      在ASIC设计中心的基础上,2004年海思半导体有限公司成立,起初海思也只是从毫无技术含量的手机SIM卡芯片领域开始摸索,而后又在监控摄像头与电视机顶盒芯片市场磨练,2006年才开始正式启动智能手机芯片开发。



      而麒麟并非华为最早的自研终端芯片,麒麟之前还有基带芯片老大哥Balong(巴龙),据说巴龙是一座雪山的名字,在珠穆朗玛峰旁边,海拔7013米,寓意攻克世界最难题,攀登科技最高峰,想必华为当初就是以这种寓意开始做自研芯片产品。



      



      2009年华为发布首款手机芯片K3V1,据说其中K3命名的来源就是喀喇昆仑山脉第三座(K3)被考察的山峰布洛阿特峰,海拔8051米,象征着海思在自研手机芯片攀登之路上攻坚克难的决心。不过,据说当时K3V1仅在一些山寨机上应用,算是从低做起吧。



      落后追赶,领先的差异化优势让华为坐二望一



      但总算从无到有,积累了经验。2012年海思推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用,搭载K3V2芯片的华为P6手机卖到了全球,获得不错的口碑;2014年初明确SoC架构,推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并在多款旗舰智能手机上规模商用。



      2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6标准的芯片麒麟920,搭载麒麟920的华为荣耀6获得大卖,同年Q3推出的麒麟925帮助华为Mate7在业界声名大振,让国人第一次感觉到国产手机也不错。



      麒麟920系列之后,海思麒麟系列芯片性能越发稳定,更新换代上也与其他芯片巨头基本保持一致,逐渐成为手机芯片领域的主要玩家。



      



      2015年推出麒麟930/935芯片并在旗舰机型上成功规模应用,2015年底发布业界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950;2016年推出以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标,全球率先集成内置安全引擎inSE、达到金融级安全的手机SoC芯片麒麟960。



      此后AI人工智能在业界火爆,2017年华为首个人工智能移动计算平台麒麟970发布,搭载麒麟970的华为Mate10再次成为爆款。



      



      2018年,华为面向全球发布华为新一代顶级人工智能手机芯片麒麟980,创造包括第一个7nm工艺SoC等多个世界第一。



      至此,华为自研麒麟芯片已经从过去的严重落后到追赶上,甚至再到领先,并且成为华为手机区别于友商的最大差异化优势。因为虽然在通用CPU内核方面,手机芯片均采用ARM基础架构为核心,但是麒麟SoC中包含了海思独立设计的ISP,其内置降噪算法并支持其独特的RYYB传感器技术,将直接影响手机的影像能力;同时,达芬奇架构的加入也是麒麟SoC的重要差异化,使其拥有独特的AI能力;此外,海思自研的基带芯片集成到SoC中,也使其获得更强大的通信能力。



      自研芯片的差异化优势,也在很大程度上助力华为手机近两年的出货量仅次于三星、稳坐全球智能手机市场第二把交椅,并且持续称霸中国市场。



      巅峰亦是绝唱?



      2019年9月,华为同时发布麒麟990和麒麟990 5G两款手机芯片。其中,麒麟990 5G SoC搭载到Mate30、荣耀V30、荣耀30系列、P40系列等爆款5G产品,成为华为在5G时代有望征服全球市场的利器。



      



      根据市场研究机构IDC和Strategy Analytics的报告分别显示,2019年华为(含荣耀)智能手机市场份额达到17.6%,稳居全球前二;5G手机市场份额全球第一。



      



      市场研究机构Canalys发布的关于2020年Q2的研究报告则显示:2020年第二季度华为全球智能手机出货量达5580万台,市场份额19.6%排名第一,这也是华为在全球智能手机市场首次超越三星夺冠。毫不夸张的话,华为手机迎来人生巅峰,自研麒麟芯片功不可没。



      



      从2009年推出首款自研手机芯片至今,麒麟芯片通过11年的坚持,逐渐从青涩走向成熟,实现了多项创新和突破,在手机芯片市场实现“逆袭”,成为华为手机的“核芯”优势。



      但从余承东最新表态来看,今年即将发布的麒麟9000芯片很可能成为麒麟芯片的暂时告别之作、甚至是绝唱,当然事情也许还会峰回路转。



      



      无论最终结果如何,麒麟在自研芯片之路上摸爬滚打的11年都值得记录!而且站在构建全球良性供应链生态的角度,我们期待麒麟归来,或者说继续坚守、不要离开!相信麒麟出没处,必有祥瑞……



      1.jpg



      (来自:LetsGoDigital)



      这项外观设计专利申请是华为公司在2019年5月向中国国家知识产权局(CNIPA)提交的,2020年8月14日获得批准并公布。



      从专利显示来看,与三星Galaxy Fold 有些相似,是一部屏幕向内折叠的手机。但设计与Galaxy Fold 还不一样,因为它还保留了侧边栏。



      侧边栏位于柔性屏幕的左侧,拥有两个摄像头和部分虚拟按键,此外,在侧边栏的内部似乎还装了一支手写笔。



      2.jpg



      (图 via LetsGoDigital)



      当屏幕合起来时侧边栏仍然能够进行部分操作,例如显示来电和信息通知等。



      与与Mate Xs一样,侧边栏的高于屏幕的厚度,不过当屏幕合起来时能够完美结合。机身后部拥有4个摄像头,不过并未看到拍摄的快捷键,应该后续还会添加。



      不得不说,这是华为一款与之前完全不同的折叠手机,拥有全新的设计风格,而内折叠设计也将极大的保护屏幕。



      报错 -1:基带电源不正常



      报错 1:2/3 进程报错属于基带供电不正常



      报错 2:基带不正常



      报错 3:2/3 进程报错是基带问题,99% 报错是码片问题



      报错 6:2/3 进程报错是码片问题



      报错 9:电池或硬盘供电问题



      报错 10:服务器认证出现问题



      报错 13:关了杀毒软件试试



      报错 14:硬盘问题



      报错 16:CPU/码片问题



      报错 21:硬盘/基带 CPU/码片



      报错 27:不常见,一般是码片问题



      报错 28:CPU 或者硬盘问题



      报错 29:换电池试一下



      报错 40:硬盘或者硬盘供电问题



      报错 48:2/3 进程报错是基带问题,99% 进程报错是码片问题



      报错 50:1/3进程报错是硬盘问题



      报错 52:99% 进程报错是码片问题



      报错 53:报错是指纹问题,后期还报错有可能是 CPU 问题



      报错 56:摄像头/摄像头供电/基带问题



      报错 2003:换 USB 或者电脑



      报错 2005:电池、电池座或者电脑问题



      报错 1669:码片问题



      报错 1002 或 1003:硬盘或者基带问题



      报错 1013:服务器问题



      报错 2009:硬盘,不排除硬盘供电或电脑问题



      报错 3004:电池/数据线/苹果服务器问题,或者 USB 不稳定



      报错 3014:更换手机尾插,拔卡再刷。



      报错 3194:常见于固件关闭验证



      报错 1602:USB 供电问题或者电脑系统需要重装



      报错 4005:硬盘/CPU 问题



      报错 4013:CPU/WiFi/电池/尾插问题



      报错 4014:CPU 或者供电不正常



      报错 1600/1601/1603/1604/1611: CPU 故障



      该公司的目标是建立其自研的芯片工厂、集成电路芯片和芯片制造厂,以在不需要美国设备和组件的情况下生产自己的半导体。



      



      目前,华为的半导体部门海思拥有芯片设计经验,但由于台积电(TSMC)的业务限制,它无法利用该设计制造芯片,这是华为制造自己的芯片组需要面对的巨大挑战。



      消息人士称,华为将首先采用45纳米工艺技术,并将于今年年底投产。除了45nm工艺,华为还计划建设一条28nm工艺生产线。同时,华为尚未通过其官方平台正式确认或宣布此类消息,但消息表明整个项目都在进行中。



      潘建成表示,群联的12nm PCIe 4.0主控芯片将在8月份配合美国客户首发,10月底开始量产,2021年还有至少4款定制版主控芯片问世。



      再往后就要看下一代主控了,潘建成表示群联未来的SSD主控将支持PCIe 5.0及Gen X,性能更强,能效更高。



      同时,制程工艺也会大幅提升,从当前的28nm水平进入7nm节点,2021年导入,2022年正式推出。



      与PCIe 4.0相比,PCIe 5.0的速度再次翻倍,x1速率可达32GT/s,x16带宽可达64GB/s,双向带宽128GB/s。



      用于SSD硬盘的话,通常是PCIe 5.0 x4,带宽依然有16GB/s,是目前PCIe 3.0硬盘的4倍多,PCIe 4.0硬盘的2倍多。



      PCIe 5.0主控芯片最大的问题还要看生态系统,群联搞定主控芯片不是问题,主要是AMD及Intel的处理器平台何时问世。



      不出意外的话,2022年的时候AMD的Zen4处理器、Intel的Sapphire Rapids处理器都会支持PCIe 5.0,还有DDR5内存,与PCIe 5.0硬盘正好组成黄金搭档。



      



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